Layanan Uji Anti-Pemalsuan

Sourcing
Ngahindarkeun mangrupikeun léngkah munggaran pikeun mitigasi résiko bagian palsu.Panyadia ICHERO sacara resmi dipilih, mumpuni, sareng terus dievaluasi pikeun mastikeun kamampuanna nyayogikeun produk anu nyumponan sarat palanggan, saluyu sareng standar sertifikasi CCAP-101 sareng AS6081.

Inspeksi Visual
Inspektur kualitas CCCI-102 Level 1 sareng Level 2 ICHERO sacara saksama mariksa komponén pikeun pariksa yén dimensi bagian, tanda, lead, bungkusan, sareng ciri-ciri sanésna konsisten sareng spésifikasi produsén.

Mikroskop Digital
Mikroskop stereo sareng kakuatan tinggi ICHERO tiasa ngagedekeun dugi ka 500x pikeun ngadeteksi blacktopping, sanding, oksidasi, sareng retinning.

Citra Digital
Mikroskop definisi luhur urang tiasa ngahasilkeun deui pintonan salaku gambar HD 60x, ngamungkinkeun urang pikeun mariksa komponén-komponén kalayan rendition warna anu teu kaétang sareng henteu aya distorsi, reureuh, atanapi gangguan.

Pangukuran Dimensi
Kalayan sistem pangukuran 2D/3D anu terintegrasi sareng jero lapangan anu luhur pisan, mikroskop HD/3D anu ngagedean luhur ICHERO tiasa nangkep daérah mana waé dina fokus lengkep.

Nguji Nondestructive
Tés anu henteu ngaruksak kalebet rupa-rupa tés sareng téknik pamariksaan anu kabuktian henteu ngarusak kinerja atanapi reliabilitas komponén.Métode ieu dianggo pikeun ngaidentipikasi tanda, rongga, sareng anomali sanés dina atanapi dina komponén.

X-Ray
Gambar sinar-X dibandingkeun sareng bagian OEM sareng ogé dianggo pikeun pariksa yén teu aya rongga anu kabentuk sareng pikeun ngonfirmasi lead sareng kabel beungkeut.

XRF
Mesin XRF ICHERO ngukur sistem palapis pikeun nangtukeun ketebalan sareng komposisi palapis sareng nganalisa eusi bahan pikeun struktur leutik sareng komponén leutik.

C-SAM
C-SAM mikroskop akustik ngagunakeun pulse-echo Imaging pikeun ngadeteksi voids, retakan, sarta delaminations sarta nembus blacktopping pikeun nembongkeun markings.

Curve Tracer
Tracer kurva ICHERO ngalakukeun analisa reliabilitas, pariksa pin sareng kontinuitas listrik, sareng nganalisa ciri anomali.

Nguji Destructive
Uji cilaka mangrupikeun komponén ahir tina prosés uji kaaslian ICHERO.Ukuran anu langkung invasif, sapertos decapsulation sareng lead solderability, tiasa diperyogikeun dina sababaraha kasus pikeun mastikeun legitimasi produk.

Decapsulation
Decapsulation dipaké pikeun pariksa ukuran paeh jeung logos pabrik ', mariksa arsitektur paeh, sarta mastikeun nomer bagian.

Dipanaskeun pangleyur
Uji pelarut dipanaskeun ngungkabkeun tanda-tanda pemalsuan ku ngadeteksi tanda keusik, bédana tékstur, sareng blacktopping.